金属箔 | 巻線 | 金属皮膜 | メタルグレーズ | 酸化金属 | 炭素皮膜 | ソリッド | |
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抵抗体の材質 | 合金(Ni、Cr、Ta、Tiなど) | SnO2 | 炭素 | ||||
抵抗体の形状・構造 | 合金箔 支持体(セラミックス、樹脂)に貼り付け |
電線 支持体(セラミックスのボビン)に巻きつけ |
皮膜 支持体(セラミックス)上に真空蒸着またはスパッタで皮膜形成 |
棒状ガラス体 低温ガラス中に金属粉を分散したものを成型 |
皮膜 支持体(セラミックス)上にスズ塩水溶液を塗布し加熱分解で皮膜生成 |
皮膜 支持体(セラミックス)上に微粉末(スス)を焼き付け |
棒状樹脂体 微粉末を練り込んだ合成樹脂を加熱加圧成型 |
抵抗値の合わせ込み (トリミング)法 |
断裁(型抜き)後、 レーザー又はエッチング |
線材の長さ=巻回数で調整 (研削することもある) |
研削又はレーザー (リード品はらせん状、SMT品は波型の溝を切る) |
高精度品は研削 (全体を均一に削る) |
研削 (らせん状の溝を切る) |
研削 (らせん状の溝を切る) |
一般にトリミングなし |
主な用途 | 高精度小信号(測定器等)、 高周波回路、航空宇宙用 |
電力用(大電力全般) 高精度低周波用(測定器等) |
準高精度小信号、低雑音 (オーディオ関係等)、一般用 |
高電圧・小電力分野 (ブリーダ、電流制限等) |
電力用など難燃性が要求される用途 | 小信号一般用 | 小信号一般用、 高周波用 |
一般的なスペック | |||||||
抵抗値 | 1m~数100kΩ | 0.1~数10kΩ | 0.1~数100kΩ | 数10k~100MΩ | 0.1~数100kΩ | 0.1~10MΩ | 1~10MΩ |
定格電力 | 1/16~2W | 1/4~500W | 1/16~2W | 1/4~50W | 1/4~20W | 1/4~2W | 1/4~2W |
精度 | 1%級以上 (個別校正可能) |
高精度用:1%級以上 (個別校正可能) 大電力品:5~20% |
0.1~5% | 0.5~20% | 1~10% | 2~20% | 5~20% |
温度係数 | ~+100ppm/K | 高精度用:~+100ppm/K 一般用:+100~200ppm/K 感温:+1100~5000ppm/K |
高精度用:~+100ppm/K 一般用:+50~150ppm/K 感温:+1100~5000ppm/K |
一般用:-300~0ppm/K (温度係数調整可能) |
±200~350ppm/K | 一般用:-1300~+700ppm/K 難燃用:±500ppm/K程度 |
±1500~±300ppm/K |
SMT外形 | あり | 一部あり(MELF) | あり(SMT品の主流) | 一部あり(MELF) | 一部あり(MELF) | なし | なし |
金属箔 | 巻線 | 金属皮膜 | メタルグレーズ | 酸化金属 | 炭素皮膜 | ソリッド | |
特徴 |
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弱点 |
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